- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/267 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des éléments couverts par plusieurs des groupes , , , , dans différentes régions semi-conductrices
Détention brevets de la classe H01L 29/267
Brevets de cette classe: 920
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
165 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
59 |
| Intel Corporation | 45621 |
59 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
54 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
22 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
18 |
| Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. | 1710 |
16 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
15 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1290 |
13 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
12 |
| National Taiwan University | 1140 |
12 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2146 |
12 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
10 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
10 |
| Rfhic Corporation | 47 |
10 |
| ASM IP Holding B.V. | 1715 |
8 |
| Globalwafers Co., Ltd. | 561 |
8 |
| Tamura Corporation | 350 |
8 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
7 |
| Autres propriétaires | 383 |